Elektronický odpad môže poslúžiť na zvýšenie pevnosti ocele
- Autor:
- Roman Mališka
- Zverejnené:
- 12. 8. 2020
- Hodnotenie:
- Už ste hlasovali.
Opakované použitie elektronického odpadu môže byť náročné, pretože sa často skladá z dvoch alebo z viacerých zmiešaných materiálov. Austrálski vedci však teraz vyvinuli metódu premeny rozomletého elektronického odpadu na ochrannú vrstvu pre oceľ.
Keď si zoberieme napríklad taký smartfón - toto zariadenie sa skladá z mnohých malých spojených komponentov, ktoré sú vyrobené z materiálov ako je kremík, plast a kov. Ručné oddeľovanie týchto častí jednu od druhej a ich triedenie pri recyklácii je nesmierne zdĺhavý a nákladný proces. Vedci na univerzite v Novom Južnom Walese sa preto rozhodli prísť na to, ako tento problém vyriešiť.
Začali brúsením skla a plastu z vyradených počítačových monitorov na prášok, ktorý potom zahrievali na teplotu 1 500 ° C. To spôsobilo, že sa tento prášok sformoval do nanočastíc karbidu kremíka, ktoré sa následne zmiešali s časticami z dosiek plošných spojov. Vrstva výslednej zmesi bola potom aplikovaná na oceľový substrát a zahrievaná na teplotu 1 000 ° C. Takto sa roztavila meď v časticiach z dosiek plošných spojov a vytvorila sa obohatená hybridná vrstva karbidu kremíka, ktorá sa zviazala s povrchom ocele.
Počas laboratórnych testov sa ukázalo, že pridaním tejto vrstvy sa zvýšila tvrdosť ocele až o 125 percent. Mikroskopické snímky ukázali, že vrstva je tiež trvanlivá. Zostala totiž pevne prichytená k oceli aj potom, čo bola podrobená indentačnému testu životnosti. Počas neho nedošlo k žiadnemu popraskaniu alebo štiepeniu hybridnej vrstvy.
