Zabudnuté heslo?
Prihlásenie

Vylepšený skladací displej v novej generácii smartfónu FlexPai

Vylepšený skladací displej v novej generácii smartfónu FlexPai
Autor:
Roman Mališka
Zverejnené:
26. 3. 2020
Hodnotenie:
Už ste hlasovali.

Začiatkom novembra 2018, kým viacerí výrobcovia ešte len pracovali na svojich skladacích smartfónoch, uviedla málo známa čínska spoločnosť Royole na trh prvý skladací smartfón FlexPai. Teraz oznámila príchod ďalšej jeho generácie, ktorá získala vylepšený flexibilný displej.

Spoločnosť Royole vyvinula prvú generáciu flexibilného displeja s názvom Cicada Wing už v roku 2014, no prvý skladací smartfón FlexPai s touto technológiou sa začal predávať až v roku 2019. Po rozložení pritom používateľovi poskytol 7,8 palcový OLED displej s rozlíšením 1 920 x 1 440 pixelov. Smartfón sa dal zložiť do kompaktného tvaru tak, aby sa pohodlne zmestil do vrecka. V zloženej forme poskytoval tri displeje - jeden spredu, druhý dozadu a tretí cez záhyb.

Spoločnosť Royole predstavila tretiu generáciu plne flexibilného OLED displeja Cicada Wing.

Teraz ho nahradil novo predstavený model skladacieho smartfónu FlexPai 2, ktorý sa môže pochváliť treťou generáciou technológie displeja Cicada Wing. Tento plne flexibilný OLED displej má vďaka novému integrovanému obvodu vylepšenú kvalitu zobrazovania, až o 50 percent vyšší jas v porovnaní predchádzajúcou generáciou, pričom pri pohľade v uhle 30 stupňov zostáva jasný so sýtymi farbami. Jeho farebná škála je údajne o 30 percent širšia ako na špičkových LCD displejoch, zatiaľ čo kontrastný pomer je údajne 500-krát lepší. A môže sa tiež pochváliť rýchlou odozvou len 0,4 milisekundy.

Spoločnosť Royole tvrdí, že nová technológia flexibilného displeja má minimálny polomer ohybu 1 milimeter, čo by malo umožniť implementáciu do rôznych tvarov a to nielen pre smartfóny či tablety. Tretia generácia displeja Cicada Wing by mala vydržať viac ako 200 000 zložení bez toho, aby displej vykazoval akékoľvek známky poškodenia.

Nový skladací smartfón Royole FlexPai 2.

Nový smartfón FlexPai 2 by mal byť uvedený na trh v nasledujúcom štvrťroku a okrem inovatívneho skladacieho displeja prezradil výrobca aj niekoľko jeho ďalších špecifikácií. Bude poháňaný procesorom Qualcomm Snapdragon 865 5G a získa vysokorýchlostnú pamäť typu LPDDR5 RAM. Záves Super Seamless a Stepless umožní zložiť smartfón v rôznych uhloch od úplného zloženia až po roztvorenie do 180 stupňov. V režime tabletu bude mať OLED displej uhlopriečku 7,8 palca s pomerom strán 4 : 3. No na opačnej strane nebude žiaden ďalší displej, len lesklý kov. Zadná strana smartfónu, ktorý je odolný voči poveternostným vplyvom, je domovom štyroch objektívov fotoaparátu.

Nový skladací smartfón Royole FlexPai 2.